这是一家我国集成电路芯片设计领域的领军企业，目前公司不仅研发出了汽车芯片，其产品还可以应用于元宇宙VR设备中。

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

李锦对此解读称，随着央企此前的多轮整合重组，纯公益性的国资委直接监管央企目前已不存在，现在的情况是许多央企兼具商业性和公益性，一个比较好的方法是将这些企业的公益性业务列出目录，分类后针对公益性业务进行一定的补偿。

而在集成电路制造领域，“台积电”一家独大，占据着全球60%左右的市场份额，留给国内其余企业市场空间较小。(原因在于我国集成电路制造水平落后国际先进水平两代以上，先进制程的缺失限制新应用领域集成电路发展。目前台积电等企业7nm工艺已经量产，中芯国际在28nm节点就开始落后，目前预计在2019年上半年实现14nm量产，华虹在实现28nm量产以后，在积极布局14nm研发。)

关联原因：2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。

摘要：2018年，全球手机出货总量约19.5亿部，包括桌面电脑、笔记本电脑、变形平板及平板在内的个人计算设备总销量约为4亿台，全球电视机出货量为2.4亿台。工信部数据显示中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。但是中国电子产业链相关公司以组装、加工、配套基础的零部件为主，在核心芯片领域距美日韩等国家仍有较大差距。目前中国是世界上最大的芯片消费市场，2018年中国集成电路进口金额首次超过3000亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。目前设计行业企业家数众多，增速最快，晶圆制造业投资规模巨大，本土企业竞争力有待提升，封测行业与国际水平最为接近。国家大基金以及地方基金的支持将助力集成电路的发展。

一、中国集成电路行业概况

1、中国目前是世界上最大的芯片消费市场

2018年，工信部统计中国手机、计算机和电视的产量在全球总产量中占比分别超过90%、90%和70%，均处于全球首位。正是在这种背景下，中国已成为世界上最大的芯片消费市场。WSTS数据显示2018年亚洲其他地区(主要为中国)半导体销售额为2488亿美元，占到全球市场总值的60.4%，为全球最大的销售市场。根据世界半导体协会统计数据，截至2019年3月，全球半导体36.8%出货目的地为中国，中国半导体行业协会副理事长5月17日在世界半导体大会上表示，2018年中国集成电路进口金额约3120.6亿美元，同比增长19.8%，首次超过3000亿美元，出口金额846.4亿美元，集成电路逆差突破2000亿美元。

2、中国集成电路行业市场状况

根据中国半导体行业协会统计数据，2018年我国集成电路全行业合计实现销售收入6531.4亿元，同比增长20.69%。2013年至2018年中国集成电路产业销售额从2508.5亿元增长到6531.4亿元，复合增长率达到21.09%。

我国集成电路行业总体来看，行业产值占比相比国际发展不均衡，2018年，集成电路设计业实现销售收入2519.3亿元，制造业实现销售收入1818.2亿元，封测业实现销售收入2193.9亿元，2018年，我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为38.57%、27.84%和33.59%，而世界集成电路产业三业占比惯例为(设计业、制造业和封测业)3：4：3为较为均衡发展，对比而言，我国集成电路行业产业结构依然不均衡，制造业比重过低。

2018年，中国集成电路设计业销售收入为2519.3亿元，占产业总值的38.6%，居三业之首。

目前，中国大陆4大主要IC设计产业集中地：长三角、珠三角、京津环渤地区、中西部地区，其中珠三角营收最高，2018年营收约达907.46亿元，同比增长31.99%；长三角次之，总营收达到844.08亿元，同比增长27.56%；京津环渤海地区在4大区域中增速最快，同比增长48.39%，达到598.67亿元；从城市角度分析，深圳、北京、上海位居行业前三。

2018年国内集成电路晶圆制造业销售收入为1818.2亿元，占产业总值的27.8%。由于集成电路制造行业需要高昂的研发投入及建厂成本，这大幅提高了行业门槛。在这个资金密集型行业中，芯片制造公司为保持公司核心竞争力，需要持续的研发投入和先进制程工艺投入。由于晶片加工工艺极其复杂，线宽越来越小，最先进的制程工艺需要专门的激光装置进行深度紫外线(EUV)光刻，此类设备和工具投资最高价格能达上亿美金。一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。在14纳米以下制程，截止目前仅有台积电、三星、英特尔及中芯国际四家厂商有能力布局。格罗方德、联电均战略性退出7纳米及以下市场。

据IC insights数据，2018年全球晶圆代工行业市场规模710亿美金，其中纯晶圆代工产值576亿美金，IDM晶圆代工产值134亿美金。以8寸晶圆口径测算，2018年全球芯片制造月产能为1889.7万片。其中台湾地区位居第一，占全球21.8%产能，韩国占全球21.3%产能，中国大陆地区占全球12.5%产能。2018年大陆地区晶圆代工市场达到106.9亿美金，同比增长41%，显著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均复合增长率为35.23%，呈现快速增长态势。

封测行业属于劳动密集型，相比之下，与国际先进水平最为接近。2018年集成电路封测业销售收入为2193.9亿元，占产业总值的33.6%。中国半导体行业协会数据显示2019年国内IC封测规模企业达96家。从地域上看，国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角、环渤海以及西部四个地区，其中，长江三角洲占比达55%。

2019年第一季度全球半导体产业衰退，存储器面临供过于求、价格大幅下滑，逻辑芯片也面临压力。根据CINNO的调查，2019年第一季，中国大陆封测厂商一方面受制于高端封测产能利用率下滑，一方面中低端封测产品因竞争加剧而出现低价抢单，封测龙头公司营收较去年第四季衰退近20%。

我国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。根据IC Insights统计资料，2018年我国集成电路自给率仅为15.35%。我国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的MPU、通用电子系统中的FPGA/EPLD和DSP、通信装备中的Embedded MPU和DSP、存储设备中的DRAM和Nand Flash、显示及视频系统中的Display Driver等，国产芯片占有率都几乎为零。

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